1，光通訊芯片測試和老化設(shè)備調(diào)試
2，調(diào)試中問題匯總，提出改善建議
3，與裝配組進行組裝制程方案檢討，反饋裝配問題點及組裝過程中問題
4，進行各階段的驗證及驗證數(shù)據(jù)報告輸出
5，配合交付項目出差
高新路259號
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