瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門，注冊資本1億元。 致力于成為全球領先的功率半導體陶瓷覆銅板供應商，為客戶提供從材料、制造、封裝、測試的完整解決方案。 產品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。 瀚思瑞Hexcera核心團隊由業內經驗豐富的研發、技術、生產、品質及銷售人員組成，擁有10年以上DCB、AMB產品設計、工藝開發、制造及檢驗經驗。 瀚思瑞Hexcera采用美國、日本及國內先進的陶瓷覆銅基板生產、檢測設備，確保高品質產品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。 25年年初完成二期工廠擴建項目，進一步釋放產能。
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